半导体与半导体生产设备：景气回暖+CHIPLET加疾行使 封测行业多重Β演绎历久成长逻辑

　　封装和测试是集成电途中的主要组成片面，半导体封装测试的墟市领域在举世半导体墟市中约占10%~15%。封装测试在半导体财产链枢纽中厉重进行已缔造完毕的集成电路裸晶圆的封装与检测任务，包含封装与尝试两个紧要关头，是集成电路修筑的后道工序。此中，封装主要是将芯片实行内外电气一口气以及为芯片供应外部物理偏护，实验则首要针对晶圆和成品芯片举办各项参数的检测，结尾为客户供应完全的、可发售的芯片成品。受益于云猜想、大数据、元寰宇、可穿戴装备等新兴墟市和运用的快疾增进，举世半导体封装试验市场行业出售额从 2016年的 510.00 亿美元联贯平定增进至 2020 年的594.00 亿美元，瞻望2025 年有望来到722.70 亿美元，其中我国大陆的半导体封装试验市集界限统统增速高于举世，2016~2020 年复合增速达12.54%，瞻望2021~2025 年间仍将联结7.50%的复关增快，高于举世齐备水平。

　　摩尔定律自从 7nm 工艺节点从此繁盛速度慢慢放缓，封装才具向三个中心方向跳班：元件→形式，单芯片→多芯片，平面→立体。从XY 轴向Z 轴畅旺的流程中，半导体产品表现了方式级封装（SiP）等新的封装举措，从才力实现办法发现了倒装（Flip Chip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D 封装（interposer，RDL 等），3D 封装（TSV）等优秀封装身手，半导体行业迎来新改良，优秀封装仍旧成为兵家必争之地。除封测厂自己的尝试任职外，第三方考试供职已渐渐成为半导体封装测试的首要储积，也是专业化分工连续强化的展现。随着物联网、云揣测、AI、新能源汽车等领域新型行使末尾的呈现，对低功耗、低成本、小尺寸芯片的须要无间增进，实验难度、精度和时光请求大幅扶植，测试供职价值进一步扩大。

　　重大的商场+较低的半导体国产化秤谌，叠加愈演愈烈的AI 海浪功夫机遇，所有人国半导体财富有望迎来总量促进+国产化率的工夫机会。自2022 年岁终今后，以ChatGPT 为首的AI 大模型成为社会热点，才力转嫁和应用落地日初月异，各家头部互联网厂商、科研院所、政府机关都在加大对AI 大模型的到场，异日AI 大模型的训练和推理利用有望成为社会昌隆的中枢引擎之一，响应的算力芯片将成为焕发底座。值得着沉的是，一方面是已然莅临的时间时机，一方面是大家国照旧受海外科技统制，更为急切需要策动除先辈制程以外的算力硬件造就计算——Chiplet。Chiplet 被视为华夏与国外差距相对较小的先进封装才具，有望引导中国半导体家当在后摩尔时代告竣质的争执，一定水准上缓解我国前辈制程AI 算力芯片所受的外部科技管束。

　　行业下行渐近尾声，封测有望率先感应行业“暖气”。基于三大周期维度理解，方今处于2019年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期着末、第二轮中型周期开始的过渡阶段。一方面下游须要随着2023 年社会经济行径逐步中兴加入清醒阶段，另一方面中游产能伸展已渐渐降速，落价、减产、计提接续举行，供需干系有所更新，纠合个别IC 计划、封测、分销商的库存数据和晶圆厂的稼动率数据，半导体即将触底，景气苏醒有望驱动封测行业慢慢改变计议形势。

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